手機快充爆發性增長帶動IC設計龐大商機

    今年開春以來，中國大陸智能手機一線品牌華為、OPPO、小米、魅族相繼推出支援快充功能新款手機，手機快充需求大增加，業界預估手機快充滲透率將從去年5%至8%躍升至20%至30%，爆發性增長帶動台廠IC設計龐大商機。

 

    過去幾年手機快充商機引爆總是雷聲大、雨點小，不過隨著智能手機及平板朝向大屏幕尺寸規格趨勢發展;電池容量持續增加，移動設備必須支援更大的充電容量，使用者需要在短時間內能完成充電，充電時間能否縮短，成為勝出關鍵。大陸一線手機品牌大廠順應市場潮流，在去年陸續推出支援快充功能智能手機。

 

    而兩大手機芯片廠高通及聯發科相繼推手機快充技術支援認證，其中高通Quick Charge 3.0(QC 3.0)技術較前一代技術相比，不僅充電速度提高27%且效率提高45%，在發表6個月後，就獲得全球各地OEM與ODM廣泛采用;已有超過70款裝置與200種配件支援兩種QC版本，包括：HTC 10、樂視Le MAX Pro、LG G5、及小米手機5均將QC技術整合到多種類型產品。

 

    聯發科與美國獨立產品安全認證機構 UL(Underwriters Laboratories)達成合作，雙方會共同推出快速充電全球認證計劃;聯發科推Pump Express可在30分鍾內，讓智能設備的電池快速充電至75%，台廠芯片業者多家取得Pump Express認證通過。

 

    雖然國內IC設計業者看準今年中國智能手機快充引爆點，摩拳擦掌準備大談商機;國際大廠德儀(TI)、恩智浦(NXP)及英飛淩(Infineon)等早已準備就緒，手機快充芯片市場恐競爭激烈;目前台廠包括：致新、F-昂寶、嘉通、偉詮電、盛群、笙泉等已取得高通及聯發科認證，就等快充需求鳴槍開跑。