Q2全球矽晶圓2016年出貨創近期新高
字號:T|T
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)所屬Silicon Manufacturers Group(SMG)最新報告,全球矽晶圓出貨麵積在連續3季年減後,2016年第2季出貨量大增,與2015年第1季相比,最新一季的全球矽晶圓出貨量成長2.5%,再創曆史新高。
最新一季的矽晶圓總出貨量,以麵積計算達到27.02億平方英寸,比前一季的26.37億平方英寸相比,成長2.5%。與2014年同期相較,也成長4.4%。至於2015年上半年的總出貨量,也比2014上半年增加7.8%。
SEMIS MG董事長、SUMCO國際銷售與營銷部總經理GinjiYada表示,矽晶圓總出貨量已連續2季突破曆史新高,顯示半導體產業動能強大。因為第1季需求大,因此帶動第2季的出貨量。
矽晶圓是半導體的基本元件,也因此幾乎是所有電子產品不可或缺的零組件,包括計算機、電信設備、消費性電子等。
同類文章排行
- 深圳半導體產業鏈漸趨完整的版圖
- 三星/SK海力士將大規模投資研發DRAM 市場或
- 台積電坐穩晶圓代工龍頭 高端封裝明年豐收
- 2016半導體鏈全線看旺 晶圓訂單爆滿
- 全球代工產業格局生變 富士康轉戰印度
- 如何解決USB電壓下降問題?
- 半導體:聯發科紫光估計懸了 台灣排斥陸資
- 中國大陸12寸晶圓廠分布
- 智能家居在線批量燒錄的應用
- 全球市場LED燈泡8月售價:美國市場價格最