半導體設備廠看旺Q2 製造廠資本支出增長5.4%

     半導體設備廠預估今年產業景氣持續成長，客戶端資本支出看增，度過第1季淡季之後，預期第2季營運將向上攀升，漢微科、弘塑、辛耘等設備廠皆樂觀看待第2季。

 

     全球市場研究機構TrendForce集邦預估，今年三大半導體製造大廠資本支出金額約較去年成長5.4%，其中，英特爾達95億美元、台積電約90到100億美元、三星為115億美元。台積電為三大廠中唯一的純晶圓代工廠，今年資本支出約年增1成以上，其中有70%將支用在10納米製程的量產、1成用在後段封裝，5%擴增中國產能。

 

     電子束檢測設備廠漢微科第1季受淡季與客戶資本支出保守等因素影響，稅後淨利2.53億新台幣，季減65%、年減42%，每股稅後盈餘3.55新台幣，創掛牌以來單季新低。但漢微科指出，設備認列時間點會影響短期營運，但長期需求仍看好，預估公司第2季營運將會較第1季反彈，營收可望季增50%到80%，下半年會比上半年好，全年營收年增兩位數百分點的展望目標不變。

 

     弘塑第1季累計營收為4.95億新台幣，年增33.69%，較去年第4季則下滑。弘塑主要供應先進封裝的濕製程包括單芯片、酸槽式設備;隨著主要客戶台積電龍潭廠本季開始量產整合型扇出型封裝(InFO)、日月光與矽品等封測廠紛建置先進封裝產能，對弘塑濕製程設備出貨增多，預估第2季認列營收將比上季提高。

 

     辛耘第1季受惠來自自製設備出貨台積電等客戶的入帳挹注，營收9.22億新台幣創單季曆史新高，季增13.22%，年增37.46%，表現淡季不淡。預計第2季另有客戶入帳挹注，營運展望仍樂觀，全年營收與獲利皆將比去年成長。