半導體芯片廠商受物聯網影響
字號:T|T
2016開年的科技盛會CES已經落下帷幕,在今年的CES上,虛擬現實和智能汽車成為焦點,VR將會引發的變革成了全產業鏈熱議的話題。VR也必會給物聯網產業帶來變革。對於IoT可能帶來的更多變化,半導體廠商該如何應對?
1月14日,由EEVIA主辦的第五屆年度ICT媒體論壇暨2016產業和技術趨勢展望研討會在深圳舉行,在會上,眾多知名芯片廠商大咖對物聯網市場進行了預測,同時探討了物聯網進程中IC設計廠商所麵臨的挑戰。
GaN與SiC的差價將變小
IC設計對於整個半導體產業非常重要,半導體材料則能影響整個半導體行業的發展。半導體產業的發展先後經曆了以矽(Si)為代表的第一代半導體材料,以砷化镓(GaAs)為代表的第二代半導體材料。如今,以氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)、氧化鋅、金剛石、氮化鋁為代表的寬禁帶半導體材料以更大的優勢力壓第一、二代半導體材料成為佼佼者,統稱第三代半導體材料。對於目前較為成熟的氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC) ,富士通電子元器件市場部高級經理蔡振宇給出了他的理解。
他認為,SiC與GaN兩種材料都具備良好的開關特性以及適用於高壓應用,GaN在導通電壓、反向截止、載流子等方麵的特性優於Si和 SiC,Cascode Structure GaN-HEMT器件不僅能夠方便的使用,在性能上也比Cool Mos有較大的改進。具體的應用到產品中,GaN器件產品相比SiC器件產品能夠在尺寸、重量以及性能上都有一定幅度的提升。不過,目前GaN產品的價格偏高製約其廣泛應用,蔡振宇表示:“隨著生產工藝的成熟以及市場需求的增大,未來幾年GaN與SiC的差價將會微乎其微。”
網絡連接與傳感器的改變
在對物聯網的分析上,Cypress半導體模擬芯片產品經理李東東說:“物聯網最為核心的就是網絡連接與傳感器。”網絡連接方麵,Qorvo移動產品市場戰略部亞太區經理陶鎮分享了他的觀點,隨著移動設備數量的增多以及消費者對於網速需求的提高,射頻器件的需求量在迅速增加,其在智能手機成本的比重也在上升,相應器件的複雜程度也隨之增大。
陶鎮說:“為了提高網絡速率,一方麵需要改變網絡製式,另一方麵則要增加載波數來提高帶寬,這兩方麵的改變也將大大提高對RF器件的要求,傳統的分立的半導體器件已經難以適應未來的需求。因此最佳的解決方案就是集成化。”關於5G,他表示6GHz將會作為分界點,用6GHz以下做廣域覆蓋,6GHz以上做熱點覆蓋,Qorovo將會關注頻譜以及上行和下行的調製解調方式來推出集成化的最佳解決方案。
傳感器作為物聯網的另一大核心,ADI亞太區微機電產品市場和應用經理趙延輝表示:“物聯網的發展離不開各種各樣的傳感器,它們是將自然界中的信號轉換成電信號的第一步,而後才是各種各樣的後處理及組網方式。”
數據顯示,醫療MEMS傳感器未來幾年將會迎來最大幅度的增長,可穿戴設備也是驅動市場增長的主要動力。目前可穿戴設備的麥克風、氣壓計、陀螺儀等都使用了MEMS傳感器。在汽車、家電、智能手機、可穿戴設備之後,MEMS將有非常巨大的市場。但MEMS同樣麵臨挑戰,趙延輝表示:“更低的功率、更小的尺寸和厚度以及更高的集成度都是挑戰,但ADI的產品在功率、準確性、小尺寸方麵都有明顯的優勢,知名的小米手環就采用了ADI MEMS。”
低功耗與無線充電
低功率不僅是MEMS設計的一大個挑戰,也是移動設備都麵臨的挑戰。低功率的最大目的是為了能夠讓移動設備能夠在保證輕薄化的基礎上有更長時間的續航來提升產品體驗。除了從功耗入手,能夠擁有更加方便快捷的充電方式是另一種解決思路。
目前的電源轉換行業,快速充電迅速發展。為了能夠實現快速充電,充電器與所連接的負載進行通訊並且調整充電器輸出,要求充電器輸出電壓的升高允許通過電纜傳輸更多的電能,同時不增加電纜上的損耗,才能損耗更低、充電更快。快速充電器設計現在麵臨的挑戰包括:設計通常要求非常高的功率密度;變壓器必須經過優化,以滿足各輸出電壓的效率範圍;需要兼容QC2.0、QC3.0以及許多其他客戶自定義的協議;要求具備全麵保護功能、輸出電壓可平滑切換的可靠控製機製。
對此,業界致力於高能效電源轉換的高壓集成電路的Power Integrations推出了 InnoSwitch?-CP係列恒壓/恒流離線反激式開關IC。該IC采用創新的FluxLink?技術,能實現高性能的次級反饋控製。該器件采用恒功率輸出技術,當搭配Qualcomm? Quick Charge? 3.0或USB-PD等自適應電壓協議使用時,讓智能移動設備製造商縮短眾多產品的充電時間,提高充電效率,同時還可兼容以前的使用USB BC 1.2規範的5V輸出通用充電器,可以最大程度降低在熱管理及電池充電係統方麵所花費的成本。
物聯網市場趨勢
2013年英特爾、思科預測2020年聯網設備的數量將達到50億台,雖然低於ARM和IDC的30億台,但高於Gartner的25億台的預期,相比2015年的4.9億台的數量已經大大增加,聯網設備數量的陡然增加將會帶來電池更換的困擾。
為了能夠減少更換電視帶來的麻煩,除了減小功耗和使用更加高效的電源轉換產品,如果能將能量收集,打造無電池綠色環保物聯網將是一個更加理想的解決方案。
Cypress半導體模擬芯片產品經理李東東介紹:“物聯網的成功應用表明各種各樣的傳感器將會為午夜福利视频一区的生產和生活帶來許多改變。Cypress推出的能量收集芯片能夠將其他形式的能量包括光能、熱能、震動等轉換為電能,該芯片尺寸僅一平方厘米,相當於指甲蓋那麽大,超低功耗以及高低的啟動電壓非常適合物聯網設備。通過一套有效的能量收集係統,不僅可以大大減少電池的使用,還能為了綠色環保做出貢獻。”
USB Type-C的運用
聯網設備的增加也讓產品之間的連接變得更加複雜。2015年USB Tpye-C也隨著蘋果Macbook的問世受到了更多的關注,2016年的CES上午夜福利视频一区也看到了更多支持USB-C的產品。USB Type-C標準為午夜福利视频一区帶來了正反麵可插、高傳輸速率、15W-100W的功率範圍以及高至8K的視頻支持。
Analogix市場副總監Andre Bouwer表示:“全球Type-A或者B接口設備在未來將呈現下滑趨勢,而Tpye-C將逐年上漲。目前市場上主流芯片組和移動處理平台均內置了 Analogix的數模IP技術。針對目前市場的發展趨勢,Analogix將提供USB Type-C全產品鏈服務。”
無論是可穿戴還是VR都還未能像智能手機一樣給午夜福利视频一区的生活帶來改變,但是物聯網的豐富的應用以及廣闊的市場是毋庸置疑的。物聯網的發展也將推動全產業鏈的改變,作為處在上遊的IC設計廠商在不同的應用方向麵臨著不一樣的挑戰,相信在他們的努力下,物聯網將會迎來爆發式的增長。
上一篇: 中國準備投入千億美元 挑戰全球芯片行業 下一篇:華為自主研發ARM服務器芯片什麽優勢
同類文章排行
- 芯朋淨利增長58.01%,新三板電源IC廠商業績
- 選擇一款合適的手機充電器控製芯片應考慮那
- 分析手機無線充電未來發展三大趨勢
- 探析手機無線充電尚未普及的原因
- 無線充電主流技術解決方案全麵解析
- 走路也能充電,盤點十大創意無線充電新技術
- 中興員工發聲截圖曝光,集成電路芯片發展陷
- 一文概全投資中國芯片的五大難點!
- 馬化騰談"缺芯之痛"國家大力支持,中國芯
- 教你如何辨別集成電路IC原裝正貨、散裝和翻