快速充電成充電大勢，芯片商醞釀衝鋒

    近期androids手機陣營對於手機快充功能興趣大增，加上三星電子(Samsung Electronics)及大陸手機品牌大廠紛將原先列為旗艦級手機標準配備的快充功能，應用到中、低階手機產品，國內、外類比IC供應商已感受到客戶手 機快充IC訂單升溫趨勢，並看好第3季手機快充IC出貨成長力道。

 

    國外類比IC供應商指出，與聯發科配合的手機充電IC已被通知將 大量出貨，顯示大陸智能型手機市場需求開始回溫，由於手機快充功能可改善終端消費者使用手機時電量不足困擾，在大陸一、二線手機品牌業者開始跟進搭載快充 功能，業者預期手機快充功能滲透率將從目前不及20%，在2015年底、2016年初達到逾50%水準。

 

    台係類比IC設計業者表示，目前手機充電走向快充及無線充電兩個方向，但相較於無線充電模組及外部配件成本仍逾50美元，手機快充功能具備性價比優勢，亦符 合充電效率，高通、聯發科等手機芯片大廠不約而同在2015年下半擴大對手機快速充電規格的支持度，讓國內、外手機品牌業者紛開始買單，將手機快充功能列為標準配備。

 

    由於大陸智能型手機品牌業者重新回來下單，業者預期手機快速充電功能可望成為標準配備，相關類比IC解決方案出貨將全麵啟動，可望成為帶動營運成長的重要產品線，業者預期第3季快速充電功能將迅速攻占國內、外手機品牌新品。

 

   手機芯片業者指出，智能型手機設計走向輕薄化，加上電池容量並沒有顯著的技術突破，如何在有限的電池體積內擁有更多電量，或是在最短充電時間內給予手機最多電量，將是國內、外手機品牌業者未來重要設計方向，尤其智能型手機功能持續增加，消費者使用時間拉長，借由快速充電設計及時補足手機電量變得更加重要。