並購SEMI 環球晶圓成全球第三大半導體晶圓供應商
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環球晶圓為取得SOI晶圓的技術專利以及12寸磊晶晶圓產能,日前以每股12美元收購SunEdison Semiconductor(SEMI US)100%股權及其約2.12億美元的債務,總交易金額約6.83億美元,資金來源為環球晶圓帳上現金及銀行聯貸方式,預計2016年底完成,合並後環球晶圓市占將達17%,一舉成為全球第三大半導體晶圓供應商。
第三季為傳統旺季,隨主要晶圓代工客戶產能利用率提升,晶圓出貨將持續成長,法人預估Q3環球晶圓營收新台幣43.5億元,季增11.5%。
SunEdison具有環球晶圓缺乏的12寸磊芯片產能以及SOI技術專利,合並後環球晶圓的產品線將更加齊全,且雙方客戶重疊度低,整合後可望打入韓國市場以及美國新客戶,在采購成本及議價能力均將有所改善,長期來看整並的綜效將逐漸展現。但SunEdison目前仍為虧損公司,預期需要約1~2年時間調整公司營運體質,2017年營收雖可因並購而擴張到新台幣400億元以上,但獲利部分則將受到SunEdison的拖累。
法人預估環球晶圓2016年營收新台幣160.9億元,年增5.1%。在毛利率表現上,今年毛利率仍為26%,但明年合並SEMI之後,整頓期間的毛利率恐受拖累降到17%左右;至於營業利益則因並購產生的費用,明年的營益表現恐要保守以待。
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