IC封測、晶圓代工2016年產業趨勢
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2016年晶圓代工產值僅成長2.1%,IC封測產值微幅下滑0.5%
2015年移動終端持續推陳出新,雖然支撐了IC產業的營收成長,但已呈現需求趨緩的現象。TrendForce旗下拓墣產業研究所預估,2016年全球晶圓代工產值年成長僅2.1%,規模達503億美元,IC封測產值年成長則呈現微幅下滑0.5%,整體規模506.2億美元。
拓墣半導體分析師黃誌宇指出,智能手機的功能發展至今趨近完備,創新難度提高,加上今年占全球智能手機品牌出貨約40%的中國市場經濟衰退、消費力道趨緩,使iphoness 6S等高端智能手機出貨表現上麵臨極大挑戰。2016年高端智能手機銷售成長不易,將連帶影響IC產業的成長。
2016年晶圓代工、IC封測的主要趨勢如下:
手機品牌廠商陸續投入14/16納米FinFET製程,有利晶圓代工廠議價
台積電10納米進度預計最快2016年底量產,因此2016年iphoness的A10芯片仍沿用14/16納米FinFET製程,其他品牌手機廠為宣示自身的競爭力,也將陸續跟進使用采14/16納米FinFET製程的處理器芯片,有利晶圓代工廠維持14/16納米FinFET的價格。
低端智能手機市場需求支撐,28納米製程可望持續提升
中國經濟基本麵不佳及印度和東盟等新興國家人均所得偏低,消費者傾向以價格為購機的首要考慮。黃誌宇表示,新興市場中功能升級的中低端智能手機需求可望提升,將帶動28納米製程產能需求增加,然而由於各家晶圓代工廠相繼開出28納米製程的產能,預期毛利將呈現微幅下滑。
物聯網持續推升係統級封裝需求
智能手機的便利性與其多元化的功能對消費者而言已成為基本配備,因此能夠同時兼具高整合、低成本、產品生命周期轉換快的係統級封裝技術(SiP),相當符合市場的需求及未來物聯網的發展趨勢。
黃誌宇指出,2016年市場對於係統級封裝技術的需求將會持續增加,其高毛利將吸引更多封測廠投入研發,然而若封測廠係統級封裝技術的產出速度快過終端需求成長,恐將影響係統級封裝技術產出的毛利率走低。
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