中芯國際未來3到5年內將取得14納米突破
字號:T|T
根據可靠消息,中芯國際已經與多家國際企業共同投資的新的集成電路研發中心,新的開發中心將主要研發新一代CMOS邏輯製程,從透露的信息來看,新的研發中心將以14納米為研發起點,尋找一種新的技術發展方向。
中芯國際合作案未來仍有下列重點值得觀察:
1、華為與高通利害關係值得關注──華為與高通雖算是長期合作夥伴,但是華為旗下的海思卻是高通競爭對手之一。因此雙方間的利害關係是否會影響到彼此的投入與支援程度,將是此合作案成敗的關鍵因素。
2、Imec擅長於先進製程的前期研究,但量產經驗有限──Imec為歐洲半導體先進製程/材料第一研發中心,目前也正著手研發14奈米及下一代的7奈米製程。但是Imec所研發的技術大多用於先進製程的前期研究,所以對於量產的經驗提供相對有限,而且先前大多的研究結果都是用於6寸與8寸晶圓,12寸經驗較為缺乏。
3、是否能取得HKMG與FinFET關鍵技術?──半導體製程自28奈米以後,為同時滿足客戶對功耗與效能的要求,HKMG (High K/ Metal gate)與FinFET已成為兩大關鍵技術。此次中芯國際能否透過合作案取得相關技術,更進一步建立起自身的研發能力,將成中芯國際日後能否快速壯大的關鍵所在。
中芯國際作為目前國內最大的晶圓代工廠,已經能夠量產製程為40/45納米的產品,對於現下收到較多關注度的14納米,雖然還沒有實現量產,但中芯國際正在積極研究中。經過此次跨國合作,中芯國際將進一步加深對14納米製程的了解,從而顯著縮短研發時間。分析人士估計,這一合作的成果將在未來3到5年內顯現。
同類文章排行
- 解析集成電路芯片原裝、散新和翻新區別
- 無線充電主流技術解決方案全麵解析
- 無線充電原理以及優缺點分析
- 教你如何辨別集成電路IC原裝正貨、散裝和翻
- 5G芯片大戰,華為高通誰與爭鋒?
- 芯朋淨利增長58.01%,新三板電源IC廠商業績
- 馬化騰談"缺芯之痛"國家大力支持,中國芯
- 選擇一款合適的手機充電器控製芯片應考慮那
- 走路也能充電,盤點十大創意無線充電新技術
- 解讀集成電路電源管理IC工作原理及特性