半導體景氣高漲 國產芯片產業全分析

　　隨著中美貿易戰的愈演愈烈，在麵對中國的“科技2025”強國夢、從中興的封殺到華為的放棄，以及國內烽火連天的中國“芯”的巨大投入，讓午夜福利视频一区看到了中國夢的黎明和中國半導體的飛速發展的時機與挑戰，全球半導體行業大致以4-6年為一個周期，景氣周期與宏觀經濟、下遊應用需求以及自身產能庫存等因素密切相關。2017半導體產業市場規模突破4000億美元，存儲芯片是主要動力。
 

　　

　　國內電源芯片技術現狀:　　

　　中國在芯片產業上最薄弱的地方就是上遊的IC設計，我國產業起步較晚，技術很不成熟，產品質量不過關，市場較小，而且由於研發費用較高，國內企業往往在研發方麵半途而廢，直接在國外購買，國內企業不重視市場調研，導致產品和市場需求不對應。高層沒有起到有效的指引作用，產業問題頻出，企業之間缺乏信任，許多中間產品、技術由國外進口，缺乏協同作用,不過中國的芯片技術也在不斷提升， 產業領頭企業華為海思、紫光展銳進入全球集成電路設計企業前10。近期，華為發布全球首款移動端AI芯片——處理器麒麟970，麒麟970是全球首款搭載神經網絡處理單元NPU的異動端SOC芯片，性能上遠超iphoness7Plus、三星S8，大大提振了投資者對國產芯片的信心。
 

　　

　　供需變化引起電源ic漲價蔓延:　　

　　半導體的輪漲價的根本原因為供需變化，並沿產業鏈傳導，漲價是否持續還是看供需，NAND隨著產能釋放價格有所降低，DRAM、矽片產能仍吃緊漲價有望持續。展望未來，隨著物聯網、區塊鏈、汽車電子、5G、AR／VR及AI等多項創新應用發展，半導體行業有望保持高景氣度。
 

　　
 

　　自給率低推動ic產業發展迫在眉睫:　　

　　國內半導體市場接近全球的三分之一，但國內半導體自給率水平非常低，特別是核心芯片極度缺乏，國產占有率都幾乎為零。芯片關乎到國家安全，國產化迫在眉睫。2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。大基金首期投資成果顯著，撬動了地方產業基金達5000億元，目前大基金二期募資已經啟動，募集金額將超過一期，推動國內半導體產業發展。
 

　　

　　設計製造封測發展崛起日漸突破:　　

　　經過多年的發展，國內半導體生態逐漸建成，設計製造封測三業發展日趨均衡。設計業：雖然收購受限，但自主發展迅速，群雄並起，海思展訊進入全球前十。製造業：晶圓製造產業向大陸轉移，大陸12寸晶圓廠產能爆發。代工方麵，雖然與國際巨頭相比，追趕仍需較長時間，但中芯國際28nm製程已突破，14nm加快研發中；存儲方麵，長江存儲、晉華集成、合肥長鑫三大存儲項目穩步推進。封測業：國內封測三強進入第一梯隊，搶先布局先進封裝。設備：國產半導體設備銷售快速穩步增長，多種產品實現從無到有的突破，星星之火等待燎原。材料：國內廠商在小尺寸矽片、光刻膠、CMP材料、濺射靶材等領域已初有成效；大尺寸矽片國產化指日可待。
 

　　

　　國產芯片產業發展前景：　　

　　由於我國芯片技術落後國際兩代水平，自給率隻有9.8%，每年進口額高達2000億美元，不過我國的芯片產業也在快速發展中，我國芯片企業的全球份額已從3G時代的1.5%升至4G時代的16%。

　　

　　據市場統計，到2020年，全球將新建62座晶圓廠，其中26座落戶中國，占比高達42%，預計到2020年，僅芯片前端設備的市場規模就將達到300億美元至400億美元。

　　

　　隨著互聯網、大數據、人工智能等的不斷發展，芯片的需求速度大幅提升，芯片產業發展前景較為廣闊,在這樣的高速創新發展中，集成電路的產品持續降低成本、提升性能、增加功能，中國若想在主要集成電路領域追趕上頂級公司，需要的不止時間，而是整個係統性提升。