邏輯芯片人才會成 台灣下個挖角目標嗎?
字號:T|T
大陸全力發展半導體產業,朝建立自主存儲器和邏輯芯片目標前進,在主要三大DRAM廠三星、SK海力士及美光全力防堵技術流向陸廠外,對岸挖角行動也伸向邏輯芯片代工廠,台廠也得提高警覺。
大陸已將半導體產業列為國家重點發展產業,並揭示到二○二○年自製率要達到百分之五十,到二○二五年自製率更推升至百分之七十五。
大陸各省為爭取國家產業發展基金挹注,也積極朝自建晶圓廠目標前進,發展目標除了內存外,還包括應用範圍更廣的邏輯芯片。
據統計,大陸目前宣布投入興建十二寸晶圓廠投資多達廿六件,其中已有十二座進入建廠;大陸全力發展半導體的企圖,已讓全球不敢小覷。
陸廠為達相關政策目標,不惜砸重金,搶人才、搶技術。 其中DRAM產業被列為國家政策指針廠紫光集團,已相繼宣示在武漢及南京各自興建年產卅萬到卅五萬片的內存生產重鎮;合肥長鑫和福建晉華也都相繼展開建廠行動。
但DRAM目前技術隻剩三星、SK海力士和美光三大廠,盡管陸廠大手筆挖角,但在三大廠反製下,研發時程恐難如預期在明年大舉投入DRAM生產,倒是NAND Flash突破防線機率高。
至於被列為邏輯芯片指針中芯,近來麵臨廿八奈米良率一直無法突破,也把挖角行動伸向台廠,雖然台廠中的台積電等向來對防止技術外流做了極萬全的防護,但人才跳槽是最難防,如果對岸處心積極要挖角,也有可能突破防線,目前台灣在晶圓代工雖取得全球領先優勢,但還是得提防對岸猛烈的挖角行動。
在全球主要三大DRAM廠三星、SK海力士及美光全力防堵技術流向陸廠外,對岸挖角行動也伸向台積電等邏輯芯片代工廠。
台灣眾達國際法律事務所律師黃日燦建議,企業防範未然,遊戲規則訂清楚且應定期檢討。
黃日燦表示,企業防止營業秘密外流主要有三招,第一,資方須嚴守營業秘密,可讓僅需了解相關工作的關鍵員工知道即可,同時,在製程方麵,也應僅有少數人可完整了解,或各員工了解的營業秘密有所區隔。 第二,任何工作守則、承諾書等法律文件都應簽署,遊戲規則定清楚且定期檢討。 第三,機密的內容應使用公司計算機與手機。
上一篇:全球車用IC市場成長6.4% 下一篇:限製韓國芯片,對中國影響到底有多大?
同類文章排行
- 無線充電主流技術解決方案全麵解析
- 解析集成電路芯片原裝、散新和翻新區別
- 5G芯片大戰,華為高通誰與爭鋒?
- 芯朋淨利增長58.01%,新三板電源IC廠商業績
- 馬化騰談"缺芯之痛"國家大力支持,中國芯
- 選擇一款合適的手機充電器控製芯片應考慮那
- 走路也能充電,盤點十大創意無線充電新技術
- 分析手機無線充電未來發展三大趨勢
- 中興員工發聲截圖曝光,集成電路芯片發展陷
- 教你如何辨別集成電路IC原裝正貨、散裝和翻