我國半導體行業電子封裝銷售首次突破千億
字號:T|T
據了解,目前我國半導體產業產業鏈去年銷售額達5609.5億元,其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。
據新華社8月17日報道,這是記者17日從在武漢召開的第十七屆電子封裝技術國際會議上獲悉的。
據介紹,目前我國半導體行業已形成設計、芯片製造、封裝測試三個完整產業鏈。電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護集成電路內置芯片,增強環境適應能力的作用。
行業專家表示,近10年來,中國半導體電子封裝行業成長尤為迅速。電子封裝企業總數由2001年的70餘家,發展到目前的330餘家,銷售額已經占據半導體產業的一大半。
武漢大學動力與機械學院院長劉勝認為,半導體、電子封裝技術在手機、電視、光電器件製造、太陽能光伏技術等產業中都是關鍵一環,其中電子封裝又是集成電路產業中的關鍵,占比超過三成,當前該行業技術的發展對整體工業水平和多學科交叉發展的帶動作用日益凸顯。
上一篇: 從十大IC設計走勢 產業鏈分析看清行業動態 下一篇: 中國大陸封測產業躋身全球封測產業三強
同類文章排行
- 芯朋淨利增長58.01%,新三板電源IC廠商業績
- 選擇一款合適的手機充電器控製芯片應考慮那
- 分析手機無線充電未來發展三大趨勢
- 探析手機無線充電尚未普及的原因
- 無線充電主流技術解決方案全麵解析
- 走路也能充電,盤點十大創意無線充電新技術
- 馬化騰談"缺芯之痛"國家大力支持,中國芯
- 中興員工發聲截圖曝光,集成電路芯片發展陷
- 一文概全投資中國芯片的五大難點!
- 教你如何辨別集成電路IC原裝正貨、散裝和翻