手機芯片市場不久的將來
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在手機芯片領域,午夜福利视频一区的目光都聚焦在了大芯片(應用處理器,簡稱APU或AP)身上,由於競爭日趨激烈,不斷有人退出,現在剩下的應用處理器廠商已經屈指可數。但如今,戰火已經燃燒到應用處理器之外的芯片。
合並了Chipworks以後,調研機構TechInsights對於半導體的分析實力得到了增強。在今日舉行的Linley集團移動大會上,TechInsights拋出一個觀點,應用處理器是勝負手,通過一組圖表,TechInsights得出結論:一部手機中,應用處理器的供應商極有可能獲得這部手機所有芯片份額的25%至45%。
TechInsights拆解了一部三星Galaxy S7的高端型號。從十多年前三星取代PartalPlayer為蘋果的ipods供應芯片以來,三星就開始采用捆綁銷售的策略,以最大限度發揮其在內存(DRAM)和閃存的產能優勢。在Galaxy S7中,三星供應了更多的芯片,例如指紋傳感器、NFC芯片、觸摸屏控製器,甚至包括很多電源管理和射頻前端芯片。
高通也在不遺餘力地推廣其射頻技術,高通已經將目光投向了毫米波射頻前端領域,毫米波在5G、汽車電子和其他應用的前景極好。與三星相比,當一部手機采用高通應用處理器時,芯片供應商更分散,其他廠商的機會也更多。在拆解的三星Galaxy S7 Active中,高通提供了應用處理器、成人午夜视频免费在线观看、音頻芯片和射頻接收芯片等。
聯發科的芯片價格更低,但應用處理器周圍的外圍芯片與上麵兩家大致相同。聯發科的平台也需要DRAM、閃存、MEMS傳感器、射頻功放、麥克風等芯片。在拆解的魅族Pro 6中,聯發科提供了應用處理器、電源管理、射頻接收芯片與WiFi芯片等。
雖然上述三個案例樣本太小,得出的結論僅供參考,但上述案例確實顯示出一種可能,中低端手機的芯片供應商更分散,競爭也更激烈。為了進入蘋果供應鏈,眾供應商紛紛自我限製,並沒有采用捆綁銷售的方案,隨著高端手機功能越來越多的被低端手機采用,接下來幾年供應商要為進入中國手機廠商而廝殺了。
這預示著,在不久的將來,會有更多的半導體並購發生,就像ADI並購淩力爾特(Linear Technology)。射頻、MEMS和觸摸屏接口等領域都有可能。
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