國產手機電源ic現狀與趨勢分析

　　芯片是半導體元件產品的統稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成，電源ic在智能手機行業中擁有重要地位，是製造業的尖端領域之一，也是先進技術的代表行業之一，據有關部門統計，2016年中國集成電路進口額高達2271億美元，對外依存度仍處於高位，近些年，在國家政策的引導下，國內集成電路ic產業發展穩步提升。

　　

　　智能手機屬於較為複雜的電子設備，它集成了種類繁多的器件，現階段一部智能手機中，主要使用的芯片包括主芯片（應用處理器，AP）、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、攝像頭芯片、顯示/觸控芯片、指紋識別芯片、成人午夜视频免费在线观看、連接芯片（Wi-Fi、藍牙等）等。另外，部分智能手機也會搭載專用的音頻芯片、用於圖像處理的DSP芯片、虹膜識別芯片、感光芯片、協處理芯片等。

　　

　　集成電路芯片設計作為半導體行業中極為重要的一環，研發成本和技術壁壘相對稍低，是相對容易突破的環節，在手機芯片產業鏈中亦是如此，國產廠商在手機的其他功能芯片領域已具有一定規模市場，但在存儲芯片領域仍處於技術研發和建廠階段。

　　

　　國產手機電源芯片現階段存在的問題主要有以下5個方麵：

　　

　　（1）僅在部分領域單兵突破，整體上與先進水平差距較大

　　

　　國內手機芯片相關的從業公司中，從行業影響力來看，僅少數公司在部分領域取得了突破，多數公司仍扮演著各自領域的中低端產品或服務供應者的角色，整體上與業界先進水平差距較大，這些公司在技術和資金密集的半導體行業激烈的市場競爭中謀求發展的難度也較大。

　　

　　（2）產業鏈整體實力尚薄弱，上遊關鍵設備和原料仍依賴進口

　　

　　如果說在芯片設計和製造領域國內公司尚有布局，那麽在上遊關鍵設備以及矽晶圓等原材料市場，國內則基本處於空白。關鍵設備和原料市場主要被ASML、美國應材、日本信越等幾家寡頭所壟斷。不過，國內首座12吋矽晶圓廠新勝半導體即將量產，有望逐步改善目前12吋矽晶圓99%依賴進口的局麵，是建立自主供應鏈的重要一步。

　　

　　（3）核心技術（專利）、人才缺乏

　　

　　由於起步較晚，核心技術（專利）和人才缺乏是製約國內包括手機芯片行業在內的半導體產業發展最大的桎梏。CPU、GPU、通信等方麵核心IP被國際領導廠商牢牢掌握，國內多數公司主要通過取得國際廠商授權來進行相應產品開發。部分設計公司和Foundry在業務開展之初主要依賴從日、韓、中國台灣等地挖來技術人才以開展相關業務，麵臨一定的專利訴訟風險，同時上述地區的領導廠商也因此對人才外流、技術保密等做了更多的防範和部署。

　　

　　國內各類芯片人才儲備嚴重不足，支撐產業高速發展的人才缺口較大。若按照2020年達到一萬億產值來計算，需要的人員規模是70萬人，但目前人才儲備不到30萬，缺口較大[154]。高等教育在集成電路方麵比較薄弱，專業化、體係化、產學結合、創新人才引進等方麵仍有很多工作待開展。

　　

　　（4）低層次、高頻度競爭不利於可持續發展

　　

　　國內多數手機芯片廠商起步較晚，業務起始於國際廠商逐步放棄的中低端市場，這決定了他們在市場競爭中須采取薄利多銷的策略，價格戰成為最常用的手段。例如，展訊為了與聯發科爭奪市場，高調發起價格戰導致2016年毛利率急速下降。低端產品、低價、低毛利，這樣的商業模式不利於在資金和技術密集的芯片行業的可持續發展。產品上市可能會麵臨市場供應過剩，伴隨著高額的資金投入，則可能導致利潤縮小甚至虧損。

　　

　　（5）國際巨頭拓寬了在中國本土的布局

　　

　　ARM、台積電、高通、英特爾、三星、海力士、格羅方德等紛紛加大了在國內的投資，拓寬了布局，以最大限度分享內地的集成電路政策紅利。

　　

　　國際巨頭加大在內地布局是一把雙刃劍，一方麵給當地帶來稅收和GDP，同時帶來就業和產業鏈配套，對人才培養也是利好。另一方麵，國際巨頭在內地布局多采用獨資或合資方式，掌控了核心技術和公司運營，在一定程度上增強了其全球運營的實力，不利於本土民族芯片企業的成長。

　　

　　在國家大力推進集成電路ic產業發展的大背景下，除滿足消費和工業需求外，還要兼顧在通信、信息安全等領域的發展，降低對國際半導體企業的依賴，《國家集成電路產業推進綱要》已經在產業政策方麵指明芯片行業的發展方向和目標，國內廠商需在政府統籌下，穩步推進。